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鐘淵化學已開發適用于高速、高頻5G的超耐熱聚酰亞胺薄膜“PixeoTM IB”。樣品已從10月份開始提供,計劃于2021年全面推出。“PixeoTM IB”可將高頻下的介電損耗角正切降低至0.0025,堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。
這是利用鐘淵化學多年來積累的先進聚酰亞胺開發技術實現的,而且使得處理5G毫米波段成為可能,進而可以實現高速通信。
「Pixeo IB」(來源:鐘淵化學)
隨著5G智能手機(據稱通信速度是4G的100倍左右)的出現,預計全球智能手機市場中的5G機型將從此開始迅速普及。憑借支持毫米波的“PixeoTM IB”和適用于sub-6的“PixeoTM SR”,鐘淵化學將擴大其支持5G的產品陣容,并通過擴大相關材料的銷售量,從而幫助數字設備實現更高級的功能。
Apical特性(來源:鐘淵化學)
在用于支持高速數據傳輸的材料方面,鐘淵化學憑借超耐熱聚酰亞胺“PixeoTM”在市場上占有較高的份額。但是,鐘淵化學仍不斷地通過不同種類的聚酰亞胺產品提供各種解決方案。其中包括適用于柔性顯示器、用作玻璃代用料的透明聚酰亞胺薄膜、用于TFT基板的液態聚酰亞胺,以及超高導熱石墨片。
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